鼎龙股份(300054)

核心观点

2021年归母净利润增长234%，4Q21收入创季度新高。公司2021年营收23.56亿元(YoY30%)，归母净利润2.14亿元(YoY234%)，扣非归母净利润2.07亿(YoY176%)。其中4Q21营收7.05亿元(YoY25%,QoQ27%)，归母净利润0.63亿元(YoY116%，QoQ6%)，收入创季度新高。从盈利能力看，21年毛利率提高0.67pct至33.44%，净利率提高17.61pct至10.40%，主要原因是20年计提商誉减值3.72亿元影响了净利率，叠加21年管理费率下降4.67pct至7.53%，销售费率下降1.23pct至4.66%。根据业绩预告，公司1Q22收入5.6-5.8亿元(YoY8%-12%),归母净利润0.65-0.75亿元(YoY73%-100%)。

重点聚焦泛半导体材料业务，原有打印复印通用耗材业务稳健经营。2021年公司重点聚焦泛半导体材料业务，包括光电成像显示及半导体工艺材料领域，其中CMP抛光垫业务进入收获期，并在11月取得首张海外订单，二期工厂已于年底正式投产，将抛光硬垫年产能提升至30万片，目前二期产能利用率正在爬坡中；三期工厂（潜江）已于2021年5月正式动工，并于10月顺利封顶，目前正在内部装修及设备装机中，预计2022年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。2021年光电半导体材料收入3.07亿元（YoY287%），占比13%，毛利率63%。原有打印复印通用耗材业务保持全产业链优势，稳健经营，收入20亿元（YoY18%），占比85%，毛利率29%。

泛半导体材料业务进入高速发展期，抛光液获国内主流晶圆厂商采购订单。除CMP抛光垫外，公司其他半导体材料产品也取得了重大进展。CMP抛光液方面，年产5000吨一期产线已经建成，根据4月8日公告，氧化层抛光液产品收到某国内主流晶圆厂商20吨的采购订单，此抛光液搭配自主生产的研磨粒子，从原材料到成品全部生产工段均自主完成；清洗液方面，一期年产2000吨产线建成完毕，CMP铜清洗液已获国内多家主流客户验证通过，其他制程清洗液新产品持续开发；半导体先进封装材料方面，底部填充胶、临时键合胶、封装PSPI等新产品按计划开发中；半导体显示材料方面，YPI浆料收入接近千万元，PSPI、INK产品中试结束，即将筹备规模化产线建设。

投资建议：新产品持续导入客户，维持“买入”评级

我们预计公司2022-2024年归母净利润3.87/5.52/6.75亿元（2022-2023前值为3.91/5.20亿元），同比增速81/43/22%；EPS为0.41/0.59/0.72元，对应2022年4月14日股价的PE分别为44/31/25x。公司新产品研发和验证顺利，维持“买入”评级。

风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。