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投资要点

中标一道1.55亿元划焊一体机设备，光伏串焊机龙头受益组件设备技术迭代

【资料图】

1）据公司公告，公司中标一道新能源科技（衢州）有限公司“划焊一体机项目”，中标金额合计约1.55亿元（具体金额以正式签订的合同为准）。

2）该项目将在2023年3月开始交付，因设备平均验收周期约为6-9个月，受该项目具体交货时间及验收时间影响，将对公司2023年经营业绩产生积极影响。

3）划焊一体机设备：据公司官网，公司多主栅光伏划焊联体串焊机是一款集成无损划片和自动串焊光伏晶硅太阳能电池片的高产能、高精度、高兼容性的自动化生产设备，产能7200小片/小时，尺寸兼容156-230MM，具备强兼容性、多产品使用、划焊联体、模块化工装等优良性能。

4）在手订单：公司前三季度新签订单51.1亿元（含税），同比增长78.5%，在手订单65.1亿元（含税），同比增长79.6%。

光伏串焊设备龙头，光伏、半导体、锂电设备多点开花

（1）光伏设备：迎“大尺寸+多主栅+多分片”多技术迭代，2022年组件扩产超200GW。公司为组件串焊机设备龙头，市占率达70%，将持续受益技术迭代。单晶炉价值量（1.2亿/GW）是串焊机（0.2亿/GW）的6倍。公司收购松瓷机电，已获订单超10亿元，打开光伏设备第二成长曲线。

（2）半导体设备：铝线键合机国产替代首家企业，已获通富微电、德力芯、华润等客户订单，向金、铜线键合机及上游半导体设备延伸。目前已有试用客户近20家，几十台设备在客户端试用，期待半导体第二增长极打开。

（3）锂电设备：布局锂电模组+PACK线，覆盖国内优质锂电客户。定增投资5000万加码叠片机等电芯制造设备。

拟发11.4亿可转债：扩充产能、金属化设备实验室、半导体封装检测设备研发公司拟发行11.4亿可转债，用于：1）平台化高端智能装备智慧工厂：拟募投10.4亿元，大幅扩张高端智能装备产能，建成以电池丝网印刷整线、储能模组PACK智能生产线等已获市场认可的新产品为重点、兼顾在研高端智能装备的平台化生产基地。2）光伏电池先进金属化工艺设备实验室：拟募投0.6亿元，建设光伏电池片后道工艺环节的实验线，并配置行业前沿的检测设备，促进公司设备产品快速迭代升级。3）半导体先进封装光学检测设备研发及产业化：拟募投0.4亿元，丰富公司半导体封测设备产品，与现有产品产生协同。

盈利预测与估值

预计公司2022-2024年归母净利润6.3/9.3/12.8亿元，同比增长69%/48%/38%，对应PE为44/30/22倍。维持“买入”评级。

风险提示：光伏下游扩产不及预期；半导体设备研发进展低于预期。