核心观点

荷兰宣布出口管制，半导体自主可控主线地位依旧。过去一周上证上涨0.13%，电子上涨0.79%，子行业中消费电子上涨2.36%，元件下跌1.33%，同期恒生科技、费城半导体分别上涨0.82%、4.74%。在部分AI标签型企业减持公告的冲击下，板块情绪有所回落，但是以工业富联、沪电股份等为代表的、具备较强业绩支撑和产业链优势卡位的个股表现强势。临近三季度苹果新机备货所带动的消费电子旺季，同时一定程度受益于汇率贬值的果链及全球品牌终端、服务器产业链仍值得重点关注，推荐工业富联、传音控股、景旺电子。此外，受周末荷兰对光刻机出口管制的靴子落地，符合此前预期的限制范围使得国内产能扩张预期维持，设备和材料的自主可控仍是投资主线，推荐中微公司、鼎龙股份、英杰电气、中芯国际、长电科技、赛微电子。

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5月国内手机出货量同比增长25.2%。根据中国信通院数据，5月国内手机出货量2603.7万部，同比增长25.2%；1-5月国内手机出货量1.08亿部，同比下降0.7%。根据TechInsights数据，今年618智能手机销量1340万部，同比下降7%，其中：苹果销量562.8万部，市场份额42%位居第一；小米、荣耀销量分别为375.2、120.6万部，市场份额28%、9%位居第二、第三。我们继续推荐景气度筑底、消费复苏预期强化的智能手机产业链，相关标的包括传音控股、光弘科技、顺络电子、东山精密、鹏鼎控股、闻泰科技等。

2Q23全球电视出货量同比增长2.0%、环比增长7.5%。根据TrendForce数据，2023年第二季度全球电视出货量4663万台(YoY+2.0%,QoQ+7.5%)，主要受益于中国品牌618备货动能强劲，以及部分中国品牌海外销售优于预期；这是全球电视出货量七个季度以来首次出现超过2%的同比增长率，表明终端库存在经历长时间去化后已回到健康水位。三季度将迎来传统备货旺季，TrendForce预计3Q23全球电视出货量将环比增长13.5%至5292万台。在面板厂“按需生产、动态控产”经营模式的支撑下，我们看好面板价格实现温和回升，面板厂稼动率逐步回升至正常水平，继续推荐京东方A、TCL科技。

荷兰发布半导体设备出口管制规定，浸润式光刻机限制范围符合预期。6月30日，荷兰政府发布半导体设备出口管制的新规，ASML公告：新规关于浸润式光刻机出口许可证制度，仅适用于其先进浸入式DUV光刻系统(TWINSCANNXT:2000i和后续机型)。因此NXT:1980Di将不在限制范围内，符合3月ASML解读。荷兰新出口管制法规将于9月1日生效，ASML可在此之前开始提交出口许可证申请，荷兰政府将根据具体情况批准或拒绝申请。继续推荐国内晶圆代工中芯国际、华虹半导体，MEMS代工赛微电子，国产设备中微公司、拓荆科技、北方华创、芯碁微装，零部件标的英杰电气、富创精密等。

美光FY3Q23毛利率超指引上限，预计存储行业底部已过。美光FY3Q23(截至6月1日)收入38亿美元(YoY-57%,QoQ+2%)，处于指引值(35-39亿美元)的中上位置，毛利率为-17.8%，较上季的-32.7%明显好转，也优于指引值上限-20.5%；预计FY4Q23收入37-41亿美元(YoY-44%至-38%,QoQ-1%至+9%)，毛利率为-15%至-10%。得益于客户库存改善和存储容量需求增加，以及供应商减少产能，存储器价格趋势正在好转。美光认为存储行业季度收入规模和同比增速的底部均已过去，同时生成式AI下HBM需求强劲，建议关注存储产业链标的：雅克科技、江波龙、兆易创新、北京君正、中微公司等。

6月新能源汽车销量全面回暖，车规器件需求持续改善。据乘联会预测，新能源汽车6月零售量约67.0万辆，环比增长15.5%，同比增长26.0%，渗透率约36.6%；其中造车新势力基本环比保持增长，埃安4.5万辆(YoY+87%，QoQ+0.02%)、理想3.3万辆(YoY+150%，QoQ+15%)、零跑1.3万辆(YoY+17%，QoQ+10%)、蔚来1.1万辆(YoY-17%，QoQ+76%)、极氪1.1万辆(YoY+147%，QoQ+22%)、小鹏万辆(YoY-44%，QoQ+15%)。此外，长安深蓝汽车6月交付8041辆，发布深蓝S7启程，进入双车时代；在此基础上，深蓝与斯达半导成立合资公司聚焦车规级功率模块，未来在百万级战略销量目标拉动下将加速成长。目前整车降价逐步趋缓，需求环比增加，在政策与市场驱动下，车规器件需求端持续改善，推荐关注产业链相关公司斯达半导、时代电气、士兰微、东微半导、新洁能、扬杰科技、华润微及宏微科技。

重点投资组合

消费电子：工业富联、沪电股份、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、康冠科技、视源股份、TCL科技、东山精密、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、福立旺、环旭电子、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、歌尔股份、易德龙

半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、赛微电子、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、路维光电、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科

风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。