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半导体ETF融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入779.37万元；融资余额1.52亿元，较前一日增加5.41%。

融资方面，当日融资买入2041.99万元，融资偿还1262.63万元，融资净买入779.37万元，连续4日净买入累计2687.86万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量428万份，融券余额328.7万元。融资融券余额合计1.55亿元。

半导体ETF融资融券交易明细（07-02）

半导体ETF历史融资融券数据一览

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