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佛塑科技融资融券信息显示，2025年7月2日融资净偿还932.05万元；融资余额5.15亿元，较前一日下降1.78%。

融资方面，当日融资买入2961.21万元，融资偿还3893.27万元，融资净偿还932.05万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1800股，融券余额1.22万元。融资融券余额合计5.15亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（07-02）

佛塑科技历史融资融券数据一览

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