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投资要点：

电解铜箔出货量稳步增长，中国已成主要生产国。电解铜箔出货量稳步增长，中国已成主要生产国。据GGII数据，2021年全球电解铜箔出货量达到93.5万吨，其中锂电铜箔达到38.3万吨，PCB铜箔达到55.2万吨。无论是总量还是细分产品类型，中国产量占比均保持在60%以上，已成为全球电解铜箔的主要生产国家。

受益于下游需求的稳步增长，近年来我国电解铜箔产能及产量均保持着较快的增长速度。据CCFA的统计数据，2016-2021年，我国电解铜箔产能从32.9万吨增长至72.12万吨，每年的同比增速均保持在10%以上，2021年同比增长19.21%，产能增长的主体是内资铜箔企业；2016-2021年，我国电解铜箔产量从29.2万吨增长至65.6万吨，6年复合增长率14.5%，其中2021年同比增长34.21%，每年的产能利用率均保持在80%以上，2021年产能利用率达90.96%。

国内高性能PCB铜箔目前仍依赖进口，国产替代将加速。中国铜箔需要大量进口，国内企业在高端铜箔产品上与海外企业仍有差距。根据海关总署数据，我国铜箔产品常年保持净进口状态，2021年贸易逆差为17.67亿美元。日本是传统的高端铜箔出口国，2021年，日本平均出口金额高达28371美元/吨，接近同期中国铜箔出口均价的两倍。数据表明国内企业在高端、高附加值的铜箔产品上与海外领先企业差距显著。

高性能PCB铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据CCFA统计，2021年以来，金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等企业在甘肃、广西、安徽等地新建多项PCB铜箔项目，嘉元科技等锂电铜箔企业也瞄准了高性能电子电路铜箔赛道，截至2022年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨，PCB铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快。

行业龙头企业产品质量在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。高端PCB铜箔有望成为国内铜箔厂商的下一个发力点，成为企业盈利增长的关键要素。国内铜箔龙头企业正在加快产能扩张的步伐，加大高性能PCB铜箔产品推广和认证力度，有效布局未来市场，充分利用技术升级与产品结构调整，更多高性能铜箔有望实现国产化替代，国内PCB用铜箔向高端产品市场逐步渗透，建议关注国内高端PCB铜箔行业市占率较高及高端产品出货不断放量的龙头企业。

风险提示：铜箔行业竞争加剧导致加工费下滑；相关企业产能扩张不及预期；PCB铜箔技术变更的风险；下游消费增长不及预期。