8月30日晚间，PCB全产业链供应商超华科技(证券代码：002288.SZ)发布了2020年半年度报告。公告显示，超华科技2020上半年实现营业收入5.32亿元；经营净现金流3125.02万元。2020年上半年，受宏观形势变化及疫情影响，电子行业整体承压，但与此同时，国家持续加码“新基建”政策大礼包，5G、IDC等领域基础建设步伐进一步加快，带动上游PCB及电子基础材料企业进入发展快车道。报告期内，公司持续研发创新，积极开拓PCB、铜箔业务市场，以缓解疫情及宏观环境变化带来的经营压力。

乘5G、IDC“新基建”东风，高端产品需求加速放量

2020年在疫情的催化下，成为“新基建”的元年。在国家新基建战略东风、5G与云计算加速发展驱动下，IDC将进入大投放新周期，数字新基建产业将迎来全面发展与提速时期，未来发展潜力无穷。

中金证券研报指出，在5G大数据时代下，数据量的扩张催生基础设施服务需求，支撑IDC行业高景气发展，预计我国IDC市场规模在未来5年实现3倍增长，有望带动上游电子基材行业的高速发展。

伴随5G、IDC等新基建高速发展，上游高端电子基础材料不断升级迭代，相关领域市场需求即将开启一片新蓝海，成为其未来需求增长的动力引擎。公司为紧跟市场发展步伐，保持产品领先水平，持续加码研发创新力度，加快高端产品的研发和储备力度，对铜箔、CCL、PCB等产品都制定了明确的扩产计划，不断释放新增产能。

目前，公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货。此外，公司还持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。值得一提的是，公司年产8,000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000吨铜箔产能，届时公司铜箔产能将达到2万吨，跃居行业前列。

面对5G技术下高频化、高速化传输的特性，传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求，高频高速板将迎来大量需求。据Prismark预测，IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆铜板需求；铜箔作为覆铜板重要原材料，占到覆铜板成本的30%-50%，将伴随高频高速覆铜板快速成长，公司扩充铜箔有望享受发展红利。

超华科技纵向一体化的产业链

图片来源：超华科技官网

创新是企业保持常青的基石，产学研深度融合又是保持创新的重要驱动力量。公司始终秉持创新发展的发展理念，坚持自主创新的同时，持续深化与上海交通大学、华南理工大学等科研院校的产学研合作，依托科研院校尖端理论技术和丰富研究成果，助力公司工艺提升、新产品研发及产业化进程，解决铜箔核心配方、技术和工艺等卡脖子难题，努力实现进口替代，打造领域内市场高地。

参股芯迪半导体，前瞻布局芯片领域远景可期

日前，国务院发布《 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面 37 项政策措施。大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志，有望利好整体国内集成电路产业。

国家出台集成电路政策大礼包，将有效加速芯片领域投资及产业集聚进程，加快芯片核心技术的攻克，努力实现芯片国内替代。早在2015年，PCB全产业链供应商超华科技以敏锐的产业布局嗅觉，投资500万美金参股芯迪半导体，在夯实主业的同时，抢占和培育战略性新兴产业的制高点，进一步延伸高端产业链。

据悉，超华科技参股的芯迪半导体，专注为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业的半导体集成电路芯片及解决方案。通过与G.hn产业联盟HomeGridForum的共同努力，G.hn标准得到了全球数十家电信运营商的肯定。目前，芯迪半导体G.hn芯片性能已经达到国际领先水平，市场前景明亮可期。

值得一提的是，芯迪半导体属于国家集成电路产业投资基金的重点投资对象，可以充分享受国家在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、市场等方面的专属优惠政策，有利于快速实现经济效益的快速增长。此次国家大幅度减免半导体企业所得税的利好政策，有望大幅提升芯迪半导体的利润，提振芯片从业人员的士气，助推企业实现飞跃式发展。

精耕PCB行业多年的超华科技，凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高知名度及话语权。报告期内，公司当选为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，得到业内人士的高度认可。未来，公司将紧跟行业发展步伐，加码研发创新投入，实现产学研深度融合，为客户提供优质产品，助力电子行业稳健发展，为加快构建“双循环”经济社会新发展格局贡献力量。