半导体行业的主要硅晶圆供应商日本Sumco Corp.表示，该公司现在已经把到2026年末的产能全部售完，这一消息表明该行业的供应短缺可能多年内无法缓解。未来五年所有300mm晶圆产量都已被订购。对于150mm和200mm晶圆，没有接受这么长期的订单，但未来几年需求可能会继续超过供应。2021年晶圆价格比前一年上涨10％，Sumco预计这种涨势将至少持续到2024年。尽管客户对长期供应需求旺盛，但今年根本无法扩大产量。在优化现有生产线方面，公司已尽其所能，包括200mm和300mm晶圆在内的所有产品都存在供需失衡。此外，英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，预计晶圆供应至少到2023年末都将保持紧张。