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德邦科技3月6日公告称，2月23日至3月2日接待天风证券等4家机构调研。接待人员包括公司董事会办公室总监 战世能。

公司就以下问题进行了回复：1、请简单介绍一下公司主营业务、各业务板块占比情况以及相关客户情况?答:公司主营电子封装材料,产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域。其中集成电路产品包括:固晶系列产品(含固晶胶、固晶膜)、UV 膜系列产品(含减薄膜、划片膜产品)、热界面材料(含导热垫片、导热凝胶、相变化...

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