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当虹科技融资融券信息显示，2025年10月13日融资净偿还1206.25万元；融资余额2.41亿元，较前一日下降4.77%。

融资方面，当日融资买入4586.97万元，融资偿还5793.22万元，融资净偿还1206.25万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.41亿元。

当虹科技融资融券交易明细（10-13）

当虹科技历史融资融券数据一览

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