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佛塑科技融资融券信息显示，2025年7月25日融资净买入28.08万元；融资余额5.2亿元，较前一日增加0.05%。

融资方面，当日融资买入1686.61万元，融资偿还1658.53万元，融资净买入28.08万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1800股，融券余额1.23万元。融资融券余额合计5.2亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（07-25）

佛塑科技历史融资融券数据一览

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