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天银机电融资融券信息显示，2025年7月2日融资净买入169.8万元；融资余额5.6亿元，较前一日增加0.3%。

融资方面，当日融资买入4321.29万元，融资偿还4151.49万元，融资净买入169.8万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量4.04万股，融券余额68.56万元。融资融券余额合计5.61亿元。

天银机电融资融券交易明细（07-02）

天银机电历史融资融券数据一览

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