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家联科技融资融券信息显示，2025年7月1日融资净偿还19.36万元；融资余额2052.19万元，较前一日下降0.93%。

融资方面，当日融资买入69.72万元，融资偿还89.08万元，融资净偿还19.36万元，连续4日净偿还累计125.92万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2052.19万元。

家联科技融资融券交易明细（07-01）

家联科技历史融资融券数据一览

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