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金道科技融资融券信息显示，2025年6月30日融资净偿还586.12万元；融资余额4843.04万元，较前一日下降10.8%。

融资方面，当日融资买入497.94万元，融资偿还1084.06万元，融资净偿还586.12万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4843.04万元。

金道科技融资融券交易明细（06-30）

金道科技历史融资融券数据一览

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