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惠通科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还308.5万元；融资余额6426.54万元，较前一日下降4.58%。

融资方面，当日融资买入872.56万元，融资偿还1181.06万元，融资净偿还308.5万元，连续3日净偿还累计678.71万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6426.54万元。

惠通科技融资融券交易明细（06-27）

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