在半导体风口上，单晶炉霸主晶盛机电（SZ300316，股价26.95元，市值352.92亿元）突然踩下“急刹车”。

6月27日，晶盛机电公告称将调整募投项目。其中，原计划投资5亿元的“年产80台（套）半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目（以下简称半导体设备项目）”被终止，备受关注的“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目（以下简称大硅片项目）”也被延期两年。

半导体设备项目被终止

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2022年，晶盛机电通过定增募集资金14.2亿元，分别计划投向“大硅片项目”“半导体设备项目”和补充流动资金。按照当时的预估，“半导体设备项目”总投资5亿元，其中拟投入募集资金约4.3亿元，募集资金投入该项目主要用于土建工程和设备购置及安装。

“项目建成后预计年产35台半导体材料减薄设备、45台（套）半导体材料抛光设备，每年可实现新增销售收入约6.23亿元，年平均利润总额约1.65亿元。”晶盛机电表示。

2025年6月27日，晶盛机电公告称，董事会同意公司终止“半导体设备项目”，并将剩余募集资金继续存放于公司募集资金专用账户进行管理。对于终止该项目的原因，晶盛机电解释称，相关进口设备采购周期长，不能满足公司快速响应市场的业务发展需求。

晶盛机电表示，公司快速转变发展策略，在供应市场直接采购相关零部件，顺利把握市场，公司抛光减薄类设备取得快速发展，订单及市场份额快速提升。因而，原计划用于购置进口设备的募集资金大幅节余。

同时，晶盛机电称，其子公司已能够逐步满足公司抛光减薄设备核心零部件需求，为进一步提高募集资金的使用效率、避免重复建设，经审慎研究，公司决定不再投建该项目后续的零部件加工设备。

大硅片项目延期两年

按照原计划，晶盛机电的“大硅片项目”达到预定可使用状态的日期是今年6月底。

晶盛机电介绍称，公司“大硅片项目”拟通过添置先进高效的实验、清洗、检测等设备，构建包含长晶、截断、切片、研磨、抛光、清洗、检测等多工序的设备实验线。

晶盛机电称，公司结合目前募投项目的实际进展情况，将“大硅片项目”达到预定可使用状态的日期调整至2027年6月底。

这意味着，“大硅片项目”被延期了两年。

晶盛机电表示，近年来，我国半导体行业持续发展，产品质量不断提升，公司紧跟行业发展趋势，在项目建设过程中，积极推动技术和工艺创新，深化测试设备技术和工艺的迭代升级，并协同上下游进行迭代后设备的技术验证。

“相关投入设备的测试及验证周期较长，综合考虑设备迭代及安装、调试等建设节奏，该募投项目总体达到可使用状态的日期将有所延后。公司将持续加强募投项目建设管理，积极推进募投项目建设。”晶盛机电称。

此外，晶盛机电对“大硅片项目”进行了重新论证，并认为该项目仍然存在建设的必要性和可行性。