天银机电(300342)2021-01-05融资融券信息显示,天银机电融资余额474,504,572元,融券余额898,470元,融资买入额50,468,338元,融资偿还额31,360,221元,融资净买额19,108,117元,融券余量67,000股,融券卖出量50,000股,融券偿还量0股,融资融券余额475,403,042元。天银机电融资融券详细信息如下表:
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2021-01-05 | 300342 | 天银机电 | 475,403,042 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 474,504,572 | 50,468,338 | 31,360,221 | 19,108,117 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 898,470 | 67,000 | 50,000 | 0 |
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