通合科技(300491.SZ)公布，公司于2021年12月29日召开了第四届董事会第四次会议和第四届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的议案》，为满足募投项目的资金需求，推进募投项目的顺利实施，同意公司使用募集资金24423.19万元(包括该笔募集资金的利息余额和未来产生的利息)向全资子公司陕西通合电子科技有限公司(“陕西通合”)、西安霍威电源有限公司(“霍威电源”)提供无息借款以推进募投项目的实施，根据项目实施需要，分批拨付。其中，公司向陕西通合提供无息借款17460.69万元;向霍威电源提供无息借款6962.5万元。借款期限为实际借款之日起不超过5年，可滚动使用，也可提前偿还;到期后，如双方均无异议，该笔借款可自动续期，公司董事会授权公司经营管理层全权办理上述借款事项后续具体工作。

“基于电源模块国产化的多功能军工电源产业化项目”由公司全资子公司陕西通合、霍威电源共同实施;“西安研发中心建设项目”由陕西通合具体实施。