据上交所科创板官网1月21日消息，上交所决定终止对北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称“中科晶上”)首次公开发行股票并在科创板上市审核。

2021年1月20日，中科晶上和保荐人中信建投证券股份有限公司向上交所提交了《北京中科晶上科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(中科晶上[2021]第001号)和《中信建投证券股份有限公司关于撤回北京中科晶上科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(中建证发[2021]115号)，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，上交所决定终止对中科晶上首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

中科晶上主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。

中科晶上原拟在上交所科创板公开发行股票数量不超过1000.00万股(不含采用超额配售选择权发行的股份数量)，不低于本次发行后总股本的25.00%;本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。中科晶上拟募集资金10.00亿元，其中4.2亿元用于卫星通信终端基带芯片研发项目，1.66亿元用于工业级5G终端基带芯片研发项目，1.91元用于高性能通用数字信号处理器芯片研发项目，2.23亿元用于补充流动资金。

中科晶上本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为宋双喜、徐兴文。