天通股份(600330)2020-09-25融资融券信息显示,天通股份融资余额956,349,541元,融券余额524,880元,融资买入额28,546,935元,融资偿还额41,726,928元,融资净买额-13,179,993元,融券余量54,000股,融券卖出量0股,融券偿还量82,400股,融资融券余额956,874,421元。天通股份融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
---|---|---|---|
2020-09-25 | 600330 | 天通股份 | 956,874,421 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
956,349,541 | 28,546,935 | 41,726,928 | -13,179,993 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
524,880 | 54,000 | 0 | 82,400 |